评价游戏本的散热性能可以通过以下几种方法：
双烤测试
通过同时进行FPU（浮点运算单元）和FurMark 0X MSAA（高分辨率抗锯齿）测试，并设置风扇转速为Cooler Boost，可以评估散热系统在极端负载下的表现。这种方法可以观察处理器和显卡的温度和功耗情况，以及是否有降频现象。
散热测试
在高负载运行30分钟后，记录处理器的频率、温度和功耗，以及显卡的频率和温度。理想情况下，处理器温度应保持在较低水平且无降频，显卡温度也不应过高。
C面温度测试
测量键盘、WASD、方向键等关键部位的温度。理想情况下，这些部位的温度应保持在舒适范围内，不应过高。
散热设计分析
了解游戏本的散热设计，包括散热模组、热管数量、散热鳍片设计、风扇大小和数量等。这些因素共同影响散热性能。
风扇调度
风扇调度策略对日常使用体验至关重要。良好的风扇调度可以在不同负载下保持合理的温度和噪音水平。
实际游戏体验
在实际游戏中观察设备的温度变化和性能表现。散热良好的游戏本应能在高负载下保持稳定的运行，避免因温度过高导致的性能下降或意外关机。
拆机观察
通过拆机图观察散热模块的内部结构，包括热管布局、风扇设计和均热板等。合理的内部设计和紧凑的布局有助于提高散热效率。
技术参数
关注游戏本宣传的散热“硬实力”，如性能释放瓦数、热管数量等，但这些参数并非唯一指标，还需结合其他因素进行综合评估。
通过以上方法，可以全面评估游戏本的散热性能。建议选择散热设计合理、实际测试表现优秀且符合个人使用需求的游戏本。